國產工業(yè)CT即工業(yè)計算機斷層掃描成像，它能在對檢測物體無損傷條件下，以二維斷層圖像或三維立體圖像的形式，清晰、準確、直觀地展示被檢測物體的內部結構、組成、材質及缺損狀況。
 

　　國產工業(yè)CT部件的發(fā)展現(xiàn)狀輻射源射線源常用X射線探傷機和直線加速器。X射線機的峰值能量范圍從數(shù)十到450keV，且射線能量和強度都是可調的;直線加速器的射線能量一般不可調，常用的峰值射線能量范圍在1一16MeV。其共同優(yōu)點是切斷電源以后就不再產生射線，焦點尺寸可做到微米量級，甚至納米量級。探測器目前常用的探測器主要有高分辨CMOS半導體芯片、平板探測器和閃爍探測器三種類型。半導體芯片具有小的像素尺寸和大的探測單元數(shù)，像素尺寸可小到10μm左右。平板探測器通常用表面覆蓋數(shù)百微米的閃爍晶體(如CsI)的非晶態(tài)硅或非晶態(tài)硒做成，像素尺寸約127μm，其圖像質量接近于膠片照相。閃爍探測器的優(yōu)點是探測效率高，尤其在高能條件下，它可以達到16~20bit的動態(tài)范圍，且讀出速度在微秒量級。其主要缺點是像素尺寸較大，其相鄰間隔(節(jié)距)一般≥0.1mm。樣品掃描系統(tǒng)樣品掃描系統(tǒng)從本質上說是一個位置數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)。
 

　　國產工業(yè)CT常用的掃描方式是平移一旋轉(TR)方式和只旋轉(RO)方式兩種。RO掃描方式射線利用效率較高，成像速度較快。但TR掃描方式的偽像水平遠低于RO掃描方式，且可以根據(jù)樣品大小方便地改變掃描參數(shù)(采樣數(shù)據(jù)密度和掃描范圍)。特別是檢測大尺寸樣品時其*性更加明顯，源探測器距離可以較小，以提高信號幅度等。3D顯示計算機軟件圖像處理及計算能力方面的進步同樣是促使該技術不斷發(fā)展進步的一個重要因素，甚至可以說，沒有計算機軟件方面的進步，就沒有工業(yè)CT掃描技術應用如此廣泛的今天。