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影響數(shù)字X射線成像的因素有幾點(diǎn)

很多因素都會(huì)影響X線成像質(zhì)量，包括硬件因素(X線機(jī)性能及參數(shù)設(shè)置、圖像處理、輔助設(shè)備(濾線珊等))、動(dòng)物因素(肥胖/運(yùn)動(dòng)等)等。1X線發(fā)生裝置-球管X線發(fā)生裝置主要包括產(chǎn)生電子的燈絲、電子運(yùn)行的高真空環(huán)境、陽極靶面等，其中任何硬件出現(xiàn)損傷或破壞都可能導(dǎo)致發(fā)射出來的X線不合格或不發(fā)射X線、發(fā)射不足量或不足質(zhì)的X射線，從而引起圖像質(zhì)量的下降。2焦點(diǎn)焦點(diǎn)是電子撞擊靶面的位置，也是X線產(chǎn)生的位置，焦點(diǎn)的大小即電子撞擊陽極靶面的接觸面的大小。焦點(diǎn)的大小影響數(shù)字圖像的清晰度。焦點(diǎn)越大，圖...

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討論一下X射線探傷靈敏度與底片黑度之間的關(guān)系

論X射線探傷靈敏度與底片黑度之關(guān)系1X射線探傷是鍋爐制造中質(zhì)量檢驗(yàn)的重要方法之一，正因?yàn)槠渲匾?，則要求X射線探傷自身的工作質(zhì)量要精益求精，要求具有高靈敏度以防止漏檢。所謂X射線探傷靈敏度，是指在X射線底片上所能夠發(fā)現(xiàn)的焊縫內(nèi)部最小缺陷的能力，它是衡量X射線探傷自身工作質(zhì)量的重要指標(biāo)，X射線探傷的技術(shù)水平和所用的器材性能水平較集中地反映在這項(xiàng)指標(biāo)上。探傷靈敏度又與底片黑度、對比度(反差)、清晰度等因素有一定內(nèi)在聯(lián)系。為了集中地討論其中的某一問題，本文僅就是靈敏度與底片黑度之間的...

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工業(yè)CT是一種無損檢測，優(yōu)點(diǎn)有以下四點(diǎn)

工業(yè)CT無損檢測的基本原理是依據(jù)輻射在被檢測物體中的減弱和吸收特性。同物質(zhì)對輻射的吸收本領(lǐng)與物質(zhì)性質(zhì)有關(guān)。所以，利用放射性核素或其他輻射源發(fā)射出的、具有一定能量和強(qiáng)度的X射線或γ射線，在被檢測物體中的衰減規(guī)律及分布情況，就有可能由探測器陳列獲得物體內(nèi)部的詳細(xì)信息，后用計(jì)算機(jī)信息處理和圖像重建技術(shù)，以圖像形式顯示出來。工業(yè)CT無損檢測四大優(yōu)點(diǎn)：1、準(zhǔn)確定位，圖像更易識(shí)別常規(guī)射線檢測技術(shù)主要是把三維物體投影到二維平面上，容易造成圖像信息的疊加，如果想要獲得圖像上的信息，沒有經(jīng)驗(yàn)的...

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使用微焦點(diǎn)X射線系統(tǒng)前需要了解的技術(shù)要點(diǎn)

微焦點(diǎn)X射線系統(tǒng)是新一代X射線系統(tǒng)，采用平臺(tái)式檢測設(shè)計(jì)，各種模塊都可以即插即用、用戶可以根據(jù)其現(xiàn)在或?qū)淼臋z測需求，選擇合適的功能模塊。主要用于檢測電子線路板，半導(dǎo)體產(chǎn)品、微電子元件及電路板焊接器件、鑄件等的看不見部分的焊接或鑄造缺陷檢測、多層綁定芯片的內(nèi)部看不見的缺陷檢測。在微焦點(diǎn)X射線系統(tǒng)檢查期間，扇形X射線穿過待檢查的樣本，然后在圖像檢測器上形成放大的X射線圖像。圖像的質(zhì)量由三個(gè)主要點(diǎn)決定：放大率，分辨率和對比度，圖像分辨率（清晰度）主要由X射線源的焦點(diǎn)大小決定，圖像的...

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使用工業(yè)X射線CT系統(tǒng)必須嚴(yán)格遵守操作流程

工業(yè)CT廣泛應(yīng)用于日常生活的多個(gè)領(lǐng)域，其中最著名的應(yīng)用是將人體最復(fù)雜的結(jié)構(gòu)進(jìn)行可視化醫(yī)學(xué)成像，即大家熟知的醫(yī)院中的CT成像。該設(shè)備不僅用作診斷工具，而且還是一種安保設(shè)備，例如機(jī)場安檢過程中的應(yīng)用。雖然X射線計(jì)算機(jī)斷層掃描技術(shù)是一項(xiàng)非常創(chuàng)新的技術(shù)，已經(jīng)改變了許多業(yè)務(wù)領(lǐng)域，但它的日常使用似乎常常是一個(gè)復(fù)雜的循環(huán)。使用起來也是要嚴(yán)格遵守操作規(guī)范的。1樣件設(shè)置樣品制備和安裝的原則，是要避免其在掃描過程中的移動(dòng)。在這個(gè)過程中，一般會(huì)使用非常低密度的材料，如泡沫材料，用來作為樣品的支撐，...

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